Substrato de cobre de la oblea de los productos del molibdeno con alta conductividad termal

Hoja de aislamiento electrónica microelectrónica del substrato dorado niquelado del molibdeno-cobre

el material del disipador de calor de la aleación del Cobre-molibdeno-cobre es un material compuesto del tungsteno y del cobre. Tiene ambas características bajas de la extensión del tungsteno y alta conductividad termal del cobre. Especialmente valioso, su coeficiente de la extensión termal y conductividad termal puede ser ajustado ajustando el material. La composición de la composición (en términos de términos, su funcionamiento es adaptable), así trayendo la gran conveniencia al uso del material. El material del disipador de calor de la aleación del cobre-molibdeno-cobre producido por nuestra compañía puede formar un buen partido de la extensión termal con los materiales siguientes:

Las características y el funcionamiento del material del disipador de calor de la aleación del cobre-molibdeno-cobre de nuestra compañía (Cu/Mo/Cu):

el Cobre-molibdeno-cobre (Cu/Mo/Cu) es una estructura del bocadillo que consiste en dos substratos - de cobre (Cu) - una capa de la base - el molibdeno (MES), que tiene un coeficiente ajustable de la extensión termal, de la alta conductividad termal y de su alto las características de la fuerza.

1. características materiales del disipador de calor de la aleación del Cobre-molibdeno-cobre (Cu/Mo/Cu):

La alta conductividad termal puede ser mantenida sin el adición de elementos de la sinterización y de la activación tales como FE y Co

Puede proveer de productos semielaborados o de productos finales la galjanoplastia de Ni/Au en la superficie