| Tipo |
Uso |
Aleación principal |
Petición |
| Semiconductor |
Preparación de los materiales de la base para los circuitos integrados |
Titanio de W. Tungsten (WTI), aleación del Ti, de TA, del Al, Cu, etc., con una pureza más que 4N o 5N |
Los requisitos técnicos más altos, metal ultraalto de la pureza, tamaño de la alta precisión, alta integración
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| Pantalla de visualización |
La tecnología de la farfulla asegura la uniformidad de la producción de la película, mejora productividad y reduce coste |
Blanco del niobio, blanco del silicio, blanco del Cr, blanco del molibdeno, MoNb, blanco del Al, blanco de la aleación de aluminio, blanco de cobre, blanco de la aleación de cobre |
Altos requisitos técnicos, materiales de gran pureza, área material grande y alto nivel de uniformidad
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| Adorne |
Se utiliza para cubrir en la superficie de productos para embellecer el efecto de la resistencia de desgaste y de la resistencia a la corrosión |
Blanco del cromo, blanco del titanio, circonio (Zr), níquel, tungsteno, aluminio del titanio, CRSI, CrTi, cralzr, blanco de acero inoxidable
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utilizado principalmente para la decoración, el ahorro de la energía, el etc |
| Útiles |
Fortalezca la superficie de herramientas y los moldes, mejoran la vida de servicio y la calidad de piezas manufacturadas
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Blanco de TiAl, blanco del Al del Cr, blanco del Cr, blanco del Ti, lata, tic, Al203, etc |
Requisitos del alto rendimiento y vida de servicio larga |
| Fotovoltaico solar |
Tecnología farfullada de la película fina para la fabricación de las células solares de cuarta generación de la película fina |
Blanco del óxido de aluminio del cinc, blanco del óxido de cinc, blanco de aluminio del cinc, blanco del molibdeno, blanco del sulfuro de cadmio (CDS), selenio de cobre del galio del indio, etc |
Uso amplio |
| Accesorios electrónicos |
Para la resistencia de la película y la capacitancia de la película
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Blanco de NiCr, blanco de NiCr, blanco del Si del Cr, blanco de TA, blanco del Al de NiCr, etc |
La estabilidad tamaño pequeño, buena y el pequeño coeficiente de temperatura de la resistencia se requieren para los dispositivos electrónicos |
| Almacenamiento de información |
Para hacer memoria magnética
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El Cr basado, Co basó, FE basado, Ni del CO basó las aleaciones |
Alta densidad del almacenamiento, alta velocidad de la transmisión |
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