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La aleación superior del tungsteno de los productos de la aleación del tungsteno obstruye conocimiento sobre proceso de pulido en trabajar a máquina

March 24, 2023

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diferencia 1.The entre el polaco y el pulido

Puliendo refiere principalmente al uso de efectos mecánicos, químicos o electroquímicos de reducir la aspereza superficial del objeto para obtener una superficie brillante y lisa.

El pulido es el uso de las partículas abrasivas cubiertas o presionadas en la herramienta de pulido para acabar la superficie de proceso a través del movimiento relativo de la herramienta de pulido y del objeto bajo cierta presión. Puede ser utilizado para procesar los diversos materiales del metal y del no metal, y las formas superficiales procesadas incluyen superficies cilíndricas y cónicas planas, internas y externas, superficies esféricas convexas y cóncavas, los hilos, las superficies del diente y otros perfiles.

La diferencia principal entre los dos es que el final superficial alcanzado puliendo es más alto que el del pulido, y los métodos químicos o electroquímicos pueden ser utilizados, mientras que el pulido utiliza básicamente solamente métodos mecánicos, y el tamaño de grano abrasivo usado es más grueso que lo usado para pulir. Es decir, el tamaño de partícula es grande.

el último desarrollo tecnológico 2.The: el polaco de la Ultra-precisión es el alma de la industria de electrónica moderna

el pulido de la Ultra-precisión tiene requisitos casi estrictos en la composición material y requisitos técnicos del disco abrasivo (dispositivo de la base) en la máquina pulidora. Esta clase de placa de acero hecha de materiales especiales debe no sólo resolver la precisión del nano-nivel de la operación automática, pero también tiene un coeficiente exacto de la extensión termal (el error se debe controlar dentro de algunos nanómetros). Cuando la máquina pulidora está corriendo en la velocidad, si la extensión termal causa la deformación termal del disco abrasivo, la llanura y el paralelismo del substrato no pueden ser garantizados.

La aleación superior del tungsteno de los productos de la aleación del tungsteno obstruye tecnología de pulido de la Ultra-precisión ocupa una posición importante en la industria de electrónica moderna. Tomar la fabricación de la oblea como un ejemplo, puliendo es el paso pasado del proceso entero, el propósito es mejorar los defectos minúsculos dejados por el proceso anterior de la oblea que procesa para obtener el mejor paralelismo. El nivel optoelectrónico de hoy de la industria de la información requiere los requisitos cada vez más exactos del paralelismo para los materiales optoelectrónicos del substrato tales como zafiro y solo silicio cristalino, que han alcanzado el nivel del nanómetro. Esto significa que el proceso de pulido también ha incorporado el nivel de la ultra-precisión de nanómetros.

El proceso de pulido de la ultra-precisión es también muy conveniente para las industrias fabriles modernas tales como fabricación del circuito integrado, equipamiento médico, piezas de automóvil, accesorios digitales, moldes de la precisión, y espacio aéreo. Esta tecnología necesita planarize los materiales de múltiples capas, de modo que algunos milímetros ajusten la oblea de silicio puedan formar un mismo circuito integrado del gran escala integrado por decenas de miles a millones de transistores con este “planarization global”. Por ejemplo, el ordenador inventado por los seres humanos ha cambiado de diez de toneladas a los centenares de gramos, que no se pueden observar sin tecnología de pulido de la ultra-precisión.

Actualmente, los procesos de pulido internacionales superiores tales como los Estados Unidos y Japón pueden cumplir ya los requisitos de pulido de la precisión de las materias primas del substrato de 60 pulgadas (de gran tamaño). Hecho frente con un bloqueo técnico tan estricto, en el campo de la ultra-precisión que pule, mi país puede conducir solamente la uno mismo-investigación actualmente.

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