Substrato de la oblea de los productos del molibdeno del MES MoCu para la industria del semiconductor

Substrato de la oblea del molibdeno para el semiconductor y los microprocesadores MES, MoCu 25.4m m 1inch del LED

Substrato de la oblea hecho de los materiales del molibdeno, del cobre del molibdeno y del cobre del tungsteno: Para hacer el artículo de la lámpara del LED, debe ser equipado de los componentes confiables y robustos. Con nuestro molibdeno, los substratos de la oblea de MoCu y de WCu, microprocesadores del LED pueden alcanzar fácilmente 100.000 horas de vida de servicio.

• Descripción

Substrato de la oblea hecho de los materiales del molibdeno, del cobre del molibdeno y del cobre del tungsteno:

Para hacer el artículo de la lámpara del LED, debe ser equipado de los componentes confiables y robustos. Con nuestro molibdeno, los substratos de la oblea de MoCu y de WCu, microprocesadores del LED pueden alcanzar fácilmente 100.000 horas de vida de servicio.

La capa del semiconductor en el microprocesador del LED convierte actual en luz. La capa del semiconductor se compone de una región del electrón (N-tipo que dopa) y de una región del agujero (P-tipo que dopa). La corriente atraviesa la capa del semiconductor, y los electrones combinan con los agujeros para emitir la luz bajo la forma de fotones. La energía restante se lanza como radiación térmica en las temperaturas hasta 85 °C.

El LED futuro tendrá brillo más alto y las temperaturas de funcionamiento aumentarán. El ENCANTAR utiliza diversos materiales para que diversas necesidades provean de clientes las soluciones termales. Por ejemplo, los microprocesadores verticales de la estructura del LED basados en el zafiro o los substratos silicio-basados, suministramos los substratos puros del molibdeno; y, como nos hemos convertido para la estructura vertical de los substratos del zafiro, del cobre del molibdeno y de los compuestos del tungsteno-cobre.

Los substratos disponibles de la oblea del molibdeno y del molibdeno-cobre tienen un grueso mínimo de 0,05 milímetros y de un diámetro mínimo de 2 adentro. Podemos incluso suministrar los substratos de la oblea hasta 4 pulgadas de diámetro o más grandes. La aspereza y la llanura del substrato de la oblea tienen una influencia decisiva en el proceso de enlace con la capa del semiconductor. Ofrecemos los tratamientos superficiales para los procesos diferentes, nos entramos en contacto con por favor.

Si usted necesita, nuestros substratos del molibdeno, del molibdeno-cobre y de la oblea del tungsteno-cobre pueden estar cubiertos. Por ejemplo, nuestras capas del níquel-oro son resistentes a la oxidación y previenen la corrosión del substrato. Además, nuestra capa del níquel-oro es la soldadura o el interfaz de enlace de la capa reflexiva y del disipador de calor.